- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
氟化鋰(LiF)晶體基片
- 產(chǎn)品概述：
- 氟化鋰廣泛應(yīng)用于紫外窗口，棱鏡等領(lǐng)域。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實(shí)驗(yàn)案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
| 技術(shù)參數(shù)
|
晶體結(jié)構(gòu)： | 立方 | 晶格常數(shù)： | 4.026 | 熔點(diǎn)(oC)： | 870 | 密度(g/cm3)： | 2.60 | 硬度： | 4 | 熱膨脹系數(shù)(oC-1x 10-6)： | 37.0 | 折射率： | no= 1.39212 | 透過波段 (microns)： | 0.11 - 7.0 | 透過率： | > 85% @ 5 um
> 65% @ 0.2 um | 色彩離差(hf-hc)： | 0.00395 | 溫度系數(shù)( dh / dt x 10-6 )： | -12.7 @ 0.6 m | 晶體生長方法： | Bridgeman |
|
| 產(chǎn)品規(guī)格
|
常規(guī)晶向：<100>、<110>、<111>; 常規(guī)尺寸：5x5x0.5mm、10x5x0.5mm、10x10x0.5mm; 拋光情況:單拋、雙拋； 表面粗糙度Ra:<15A 注：可按客戶要求定制方向和尺寸。 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝
|
1000級超凈室100級超凈袋包裝 |
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